• # EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비
  • 종합반도체(IDM) / 디스플레이 / Junction 극소결함 / 부품 / PCB 결함 분석 / 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정
  • Hot spot(핫스폿) / 쇼트(Short) & 누설전류(Leakage Current) 
  • # 비접촉 박막 두께 측정기
  • 반도체 장치, 안경, 스텐트, 태양 전지, 폴리머 코팅, 포토레지스트, 태양 전지 패널, LCD, MEMS 및 주사기 제조업체
  • 1nm 에서 2mm 까지 두께 측정
  • 학교 / 연구실 / 인라인 / 곡면 / 대형 부품 / 게이트형 박막 / 소형 난시 보정 분광계 측정 등  

EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비_종합반도체(IDM)/디스플레이/Junction 극소결함/부품/PCB 결함 분석/쇼트 및 누설전류 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정

Toho ECVPro+ 연혁 (타임라인)

1974년: ECV 프로파일링 기술, British Telecom 연구소에서 Ambridge, Faktor 등이 개발하여 전 세계에 소개됨

1983년: Polaron, ECV PN4300 상용화

1985년: BioRad, Polaron 인수

2000년: Accent, Bio-Rad의 반도체 부문 인수

2004년: Accent, ECVPro 리뉴얼

2007년: Accent, Nanometrics와 합병 → 이 시점부터 Toho에서 생산 시작

2019년: Nanometrics, Onto Innovation으로 합병

2024년 6월: Toho로 ECVPro+ 완전 이전 예정


주요 진화

  • 초기 수동형 시스템에서 완전 자동화 ECV Pro로 발전

  • Wide Bandgap 소재용으로 확장 가능