🌟 RKD Decapsulation Systems 비교표
모델명 주요 용도 온도 범위 에칭 캐비티 최대 산 유량 특징 특수 기능
| Elite Etch 7000 | 혼합산 기본 디캡슐레이터 (1세대) | 20–250°C | 22×22 mm | 6 ml/min | 실리콘 카바이드 헤드, 자동화, 작은 설치 공간 | – |
| Elite Etch Cu 7100 | 구리 배선 전용 디캡슐레이터 | 10–250°C | 22×22 mm | 8 ml/min | 낮은 온도 정밀 제어, 고속 산 펄스, 고급 혼합비 선택 | Reciprocal Etch Acid Pulse (REAP) |
| Elite Etch Cu ESD 7200 | ESD 보호 기능 포함 구리 디캡슐레이터 | 10–250°C | 22×22 mm | 8 ml/min | 정전기 방전 방지, 전도성 램 노즈, ESD 포트 내장 | ESD 핀셋 및 손목 스트랩 연결 지원 |
| Mega Etch 7300 | PCB 보드 전용 대형 디캡슐레이터 (ESD 포함) | 10–250°C | 22×22 mm (보드 최대 152.5×152.5 mm) | 8 ml/min | 대형 챔버, 보드 전체 처리, ESD 완벽 대응 | ESD 핀셋 및 손목 스트랩, 대형 보드 가스켓 |
| I53 Injector 7400 | 은합금 와이어용 부식 억제제 주입기 (보조 장치) | – | – | 20:1~40:1 주입 비율 | 5ml 주사기, Hamilton 가스 타이트, 손쉬운 설치 | Elite Etch 및 Mega Etch 호환, 산 라인 주입 기능 |
✅ 공통 기능
혼합산 (질산, 황산) 및 다양한 혼합비 지원
프로그램 저장 (최대 100개)
고정밀 에칭 제어 및 실시간 조절
이중 유체 센서 및 안전 설계
업계 최고 수준의 보증 제공