🌟 OmegaPrep II & UltraPrep IV
정밀 메카니컬 샘플 준비 및 다이 씬닝 시스템
🔑 제품 개요
OmegaPrep II 및 UltraPrep IV는 RKD Systems의 자동화된 메카니컬 샘플 준비 장비로, 다이 씬닝(thinning), 폴리싱(polishing), 디캡슐레이션(decapsulation)을 포함한 모든 기계적 샘플 처리 작업을 지원합니다.
간단한 ‘스타트 후 자동 처리’ 기능과 정밀 프로그래밍으로 최소한의 오퍼레이터 개입만으로 최고의 품질과 일관성을 제공합니다.
⚙ 주요 기능
자동화된 다이 씬닝 및 폴리싱 프로세스
±1 마이크론 정밀 깊이 제어
비접촉 비디오 얼라인먼트 및 4점 다이 얼라인먼트
모든 과정 및 측정 데이터 자동 저장 및 리포트
열 분포에 따른 스트레스 보정 프로파일 기반 처리
파손 없는 초고정밀 다이 씬닝 (두께 편차 < ±2 μm)
다양한 샘플: 히트싱크 제거, 다이 어태치 제거, 기판 제거, C4 볼 노출, BGA 제거
초소형 및 대형 샘플 모두 처리 가능 (최대 패키지 크기: 225 × 155 mm)
🏭 응용 분야
반도체 패키지 후면 다이 씬닝
스택 다이 제거 및 디캡슐레이션
고품질 표면 폴리싱 및 플래너리제이션
PCB 조립체에서 BGA/IC 제거
복잡한 샘플 고정용 맞춤 지그 제작
📐 주요 사양 비교
항목 OmegaPrep II UltraPrep IV
| 장비 크기 | 425 × 375 × 450 mm | 375 × 375 × 350 mm |
| 무게 | 30 kg (배송 시 35 kg) | 25 kg (배송 시 30 kg) |
| 전원 | 90–250 VAC, 49–61 Hz, 최대 4 A | 동일 |
| 사용 가능 다이 크기 | 0.5–40 mm | 동일 |
| 최대 패키지 크기 | 225 × 155 mm (특수 지그 사용 시) | 67 × 52.5 mm (표준 지그 사용 시) |
| X/Y/Z 축 이동 | X 110 mm / Y 128 mm / Z 80 mm | X 59 mm / Y 62 mm / Z 55 mm |
| 스핀들 속도 | 2000–10,000 RPM | 동일 (옵션: 최대 15,000 RPM) |
| 프로그램 인터페이스 | 145 mm 터치스크린, 10.1" 비디오 모니터 | 동일 |
| 표면 측정 정확도 | 0.0015 mm (3 시그마, 25회 반복 측정) | 동일 |
🛠 옵션 및 액세서리
MountPlate II (60–140°C 왁스 마운팅용 핫플레이트)
Model 2400 Continuous Flow System (연속 유체 공급/회수)
고속 스핀들 (최대 15,000 RPM)
로컬 영역 씬닝 전용 소프트웨어
두께 측정 모듈 (고범위 및 저범위 선택 가능)
다양한 소비성 툴, 연마 필름, 슬러리, 맞춤 지그
🚀 제품 강점
✅ 샘플 파손 없는 정밀 처리
✅ 공정 개발 및 맞춤 소프트웨어 지원
✅ 고객 전용 커스텀 지그 및 문제 해결 서비스
✅ 반도체 실패 분석 및 특수 응용 분야 전용