Toho Technology
FLX Series
FLX 시리즈는 다양한 박막과 기판에서 발생하는 표면 응력을 고해상도로 분석하는
정밀 계측 솔루션입니다.
Dual Wavelength 기반의 광학 기술을 적용하여 박막 증착 및 공정 변화에 따른
응력 거동을 정확하게 측정하며, 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 인시추 스트레스 분석을 제공합니다.
이러한 정밀 응력 데이터는 스마트폰, 자율주행, 고속 메모리 등 첨단 반도체 응용에서
공정 제어와 소재 최적화에 중요한 인사이트를 제공합니다.
 |  |  |  |  |  |
-65℃ ~ 500℃ Wide In-situ Stress Range | ≤1 Mpa/±2.5% High Stress Measuremant Accuracy | 25℃/min Fast Thermal Response | Up to 300mm Wafer Versatile Wafer Compatibility | 0.02mm Scan Step High-Resolution Stress Mapping | Ambient/Thermal Cycling Models Flexible System Configurations |
Key Features & Benefits
박막의 고급 정밀 표면 응력 분석
FLX 시리즈는 박막·기판의 표면 응력을 고감도로 분석하는 산업 표준 솔루션입니다.
특허 Dual Wavelength 기술과 –65°C~500°C 인시추 스트레스 측정을 통해 복잡한 공정에서도 안정적이고 정밀한 데이터를 제공합니다.
이를 통해 소재의 응력 완화, 수분 거동, 상변화 등 핵심 특성을 빠르게 파악하고, 주요 박막 결함을 조기에 감지·예방할 수 있습니다.
01. High-Precision Surface Stress Measurement
FLX 시리즈는 Dual Wavelength 기반의 정밀 광학 기술을 활용해
다양한 박막·기판에서 발생하는 표면 응력(surface stress)을 높은 정확도로 측정합니다.
–65°C에서 500°C까지의 폭넓은 온도 범위에서 인시추 스트레스 분석을 지원하며,
박막 증착 및 공정 조건 변화에 따른 응력 거동을 정밀하게 파악할 수 있습니다.
02. Temperature-Dependent Stress Analysis
온도 변화에 따른 응력 완화(stress relaxation), 수분 거동, 상변화 등
핵심 소재 특성을 분석할 수 있어 연구·양산 환경 모두에서 높은 활용성을 제공합니다.
빠른 온도 상승(최대 25°C/min)과 안정적인 온도 제어는
반복 측정에서도 신뢰도 높은 스트레스 데이터를 보장합니다.
03. Early Detection of Film-Induced Defects
FLX 시스템은 알루미늄 스트레스 빈, 패시베이션 균열(산화막·질화막),
실리콘 응력 변위, 텅스텐 실리사이드 크랙, CCST 열화 등
박막 공정에서 자주 발생하는 응력 기반 결함(film-induced defects)을 조기에 감지합니다.
이를 통해 공정 문제를 빠르게 진단하고,
디바이스 성능 저하를 최소화하며, 전반적인 품질 신뢰성을 향상시킵니다.
