Toho Technology
TohoSpec 3100
TohoSpec 3100은 소형 스폿 분광 반사계 기반으로 빠르고 정밀한 박막 두께 측정을 제공합니다.
산화막, 질화막, 포토레지스트 등 단일층부터 최대 3층 스택의 상층막까지 100Å~30µm 범위를 정확하게 측정합니다.
최대 15개의 표준 알고리즘이 내장되어 있어 다양한 R&D 환경에서 즉시 활용 가능하며, 컴팩트하고 견고한 설계로 전 세계 연구소에서 신뢰받는 고성능 측정 장비입니다.
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100Å – 30µm³ Wide Film Thickness Measurement Range | 380 – 800nm Broad Wavelength Spectrum for Accurate Reflectometry | 2 Å Repeatability High-Precision and Consistent Thickness Accuracy | 50µm Spot | Up to 3 Layers Single Films and Multi-Layer Stack Top-Layer Measurement | 0.1 – 25sec/site Fast Measurement Time and Efficient Data Processing |
Key Features & Benefits
정밀 박막 측정을 위한 고신뢰도 반사율 분석 시스템
TohoSpec 3100은 검증된 분광 반사계 기술과 소형 스폿 광학계를 통해 100 Å~30 µm 박막 두께를 빠르고 정확하게 측정합니다.
단일층부터 최대 3층 스택의 상층막까지 안정적으로 대응하며, 최대 15개 알고리즘으로 다양한 소재를 지원합니다.
컴팩트한 테이블탑 설계로 R&D 환경에서 공정 평가와 필름 분석을 효율적으로 수행할 수 있는 고성능 장비입니다.
01. 높은 정밀도의 박막 두께 측정
TohoSpec 3100은 분광 반사계 기반의 고정밀 측정 기술로
100 Å~30 µm 범위의 박막 두께를 정확하게 분석합니다.
단일층은 물론, 최대 3층 스택의 상층막까지 안정적이며
재현성 높은 결과를 제공합니다.
02. 빠르고 일관된 측정 성능
솔리드 스테이트 선형 다이오드 어레이와 소형 스폿 광학계를 기반으로
0.1~25초/site의 빠른 측정 속도를 제공합니다.
최대 15개의 내장 알고리즘을 지원해 다양한 소재와 공정 조건에서
일관된 데이터를 확보할 수 있습니다.
03. R&D 환경에 최적화된 컴팩트 설계
테이블탑 구조로 설치가 간편하며, 실험실 환경에서
박막 평가와 공정 개발을 효율적으로 수행할 수 있습니다.
다양한 반도체 소재에 대응하며 장비 운영 부담을 최소화해
생산성과 분석 효율을 크게 향상시킵니다.
