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BMF 3D Printers

마이크로 정밀 3D 프린팅은 다양한 산업 전반의
여러 활용 분야에서 최적의 제조 공정입니다. 


BMF는 완전한 설계 자유도를 제공하여 기존 공정으로는
구현할 수 없었던 형상의 제작을 가능하게 합니다.
또한 초고해상도, 높은 정확도와 정밀도의 결합을 통해
마이크로 사출성형과 동등한 공차 수준에서 더욱 정교하고
정확하며 반복 재현성이 뛰어난 부품을 양산 규모로 구현할 수 있습니다.

Keyfeatures & benefits

마이크로 3D 정밀 제조 기술의 최전선에서 구현하는 초고해상도 3D 프린터 시스템

IS640-17은 비냉각 마이크로볼로미터 기반의 고성능 적외선 카메라로,
반도체 칩·패키지·회로 기판에서 발생하는 열 이상 징후를 정밀하게 감지하도록 설계되었습니다.


세코아(SEKOA)는 본 시스템을 포함한 Optotherm의 다양한 분석 솔루션을
한국 및 글로벌 고객에게 제공합니다.

01. 초고해상도 정밀 광학·구동 플랫폼
최대 2µm 해상도를 구현하는 고해상도 광학 시스템과 정밀 무빙 플랫폼을 통해
마이크로 스케일 구조를 안정적이고 정밀하게 구현합니다.



02. 대면적 출력이 가능한 고해상도 공정
Step-and-Repeat 공정을 적용하여
초고해상도 출력과 대면적 제작을 동시에 실현합니다.



03. 정밀 공정 제어 및 운용 소프트웨어
실시간 이미지 모니터링, 자동 포커스, 노광 보정 기능과
microArch 기반 운용 소프트웨어를 통해
일관되고 재현성 높은 3D 프린팅 공정을 제공합니다.

D02102µm&10µm SERIES

D102510µm&25µm SERIES

S230A2µm SERIES

S1302µm SERIES

S240A10µm SERIES

S14010µm SERIES

S35025µm SERIES

S15025µm SERIES

640x480 pixels

Array Size 

17 µm

Detector Pitch

7-14 µm

Spectral Response

< 30 mK

NETD

60 Hz

Frame Rate

5 µm

(with 5 Micron Lens)

Pixel Resolution

Keyfeatures & benefits


첨단 반도체 불량 분석을 위한
고해상도 적외선 이미징 시스템



IS640-17은 비냉각 마이크로볼로미터 기반의 고성능
적외선 카메라로, 반도체 칩·패키지·회로 기판에서 발생하는 열 이상 징후를 정밀하게 감지하도록 설계되었습니다.
세코아(SEKOA)는 본 시스템을 포함한 Optotherm의
다양한 분석 솔루션을 한국 및 글로벌 고객에게 제공합니다.




01. 고해상도 실시간 열화상 분

640×480 비냉각 마이크로볼로미터 센서를 기반으로 
하는 IS640-17은 최대 5 µm 공간 분해능과 실시간 
60 Hz 프레임레이트를 제공합니다.
칩·기판·패키지 전반의 미세한 열 이상 신호를 정밀하게 포착하며, <30 mK(고감도 모드에서는 <12 mK)의 
탁월한 열 민감도를 구현합니다.


02. 자동화 분석을 위한 통합 Thermalyze 소프트웨어

hermalyze 소프트웨어는 Lock-in Thermography, Overlay/Subtraction 비교, 스트립 차트 및 히스토그램 기반 분석 등 고급 진단 기능을 제공합니다.
영역별 방사율 설정, 알람 트리거, 자동 리포트 생성 기능까지 지원하여 정밀 분석의 일관성과 효율성을 크게 향상합니다.


03. 유연한 포지셔닝 스테이지 옵션

모터 구동 및 수동 XYZ 스테이지 모두를 지원하여
웨이퍼·칩·다양한 패키지의 정밀 배치를 가능하게 합니다.
누설 전류, 전력 레일 저항, ESD 손상, 쇼트 및 오픈 검출 등 비파괴 방식의 결함 식별을 위해 최적화된 스테이지 구성을 제공합니다.

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