BMF Applications


마이크로 3D 프린팅은 다양한 산업의 폭넓은 응용 분야에 적용 가능한 제조 공정으로, 
초고해상도·정확도·정밀도를 기반으로 정교하고 일관된 품질의 부품을 구현합니다.

Keyfeatures & benefits

초고해상도, 정확도, 정밀도를 기반으로 다양한 산업 응용에 최적화된 마이크로 3D 프린팅 시스템.

마이크로 3D 프린팅 시스템은 전자, 의료기기, 마이크로플루이딕스, 
바이오파마 등 다양한 산업 분야에 폭넓게 적용됩니다. 초고해상도와 
정밀도를 기반으로 칩 소켓, 전자 커넥터, 의료용 엔도스코프 부품, 
미세 유체 칩, 마이크로니들 등 기존 공정으로 구현이 어려운 복잡하고 
정교한 구조를 높은 재현성과 안정성으로 제작할 수 있어, 연구부터 
양산까지 다양한 응용 요구를 충족하는 제조 시스템입니다.

01. 초고해상도·초정밀 구현

마이크로 스케일에서도 복잡하고 정교한 구조를
높은 정확도와 재현성으로 구현합니다..



02. 다양한 산업 응용 가능

전자, 의료기기, 마이크로플루이딕스, 바이오파마 등
다양한 산업 분야에 유연하게 적용할 수 있습니다.



03. 기존 공정 한계 극복

사출·가공으로는 구현이 어려운 복합·미세 형상을
설계 자유도 높게 제작할 수 있습니다.



04. 연구부터 양산까지 대응

프로토타입 제작부터 소량·중량 생산까지
확장 가능한 공정을 제공합니다.



05. 안정적인 품질과 반복 재현성

공정 제어 기반의 출력으로 일관된 품질과
공차 관리가 가능한 제조 시스템입니다.

640x480 pixels

Array Size 

5 µm

Detector Pitch

0.4-1.7 µm

Sensor Wavelength

1/4 inch

Sensor Size

100 Hz

Frame Rate

250 nm

(with 25X Lens)

Pixel Resolution

Keyfeatures & benefits


냉각식 InGaAs SWIR 센서를 기반으로 한 
고감도 포톤 방출 이미징 시스템



SW640-5는 640×480 InGaAs 냉각식 SWIR 센서를
기반으로 한 포톤 이미징 시스템으로, 400–1700 nm 
영역의 미약한 광 방출을 정밀하게 감지합니다.
Latch-up, 누설 전류, 접합 손상, 유전체 파괴, 게이트 

산화막 결함 등 반도체 소자 내 다양한 고장 메커니즘을 비침습적으로 식별할 수 있습니다.

Univid SWIR 마이크로스코프 및 Thermalyze 소프트웨어와의 통합을 통해 정확한 결함 위치 파악과 자동화된 이미지 분석 기능을 제공합니다.




01. 비파괴 포톤 방출 이미징

SW640-5는 냉각식 InGaAs 기반 SWIR 센서를 탑재
하여 Latch-up, 누설 전류, 접합 손상 등 다양한 고장 

모드에서 발생하는 미약한 포톤 방출 신호를 고감도로 
검출합니다.

이 시스템은 완전 비침습적 Photon Emission Microscopy(PEM) 분석을 지원하며, 가시광 및 
NIR 카메라와 병렬 구성해 비교 이미징 워크플로우도 
구축할 수 있습니다


02. Thermalyze 소프트웨어 기반 고급 분석 기

SW640-5는 Optotherm의 Thermalyze 소프트웨어와 통합되어 Lock-in Thermography, 오버레이/서브트랙션 비교, 히스토그램 분석, 스트립 차트 디스플레이 등 다양한 진단 기능을 제공합니다.

영역별 방사율 제어, 온도 알람, 자동 리포트 생성 기능을 통해 정밀한 결함 분리와 정량적 PEM 분석을 수행할 수 있습니다.


03. Univivd 마이크로스코프 플랫폼과의
호환성

SW640-5는 Univivd 광학 마이크로스코프 시스템과 결합하여 0.5×~20× 고해상도 배율을 제공하며, 4-포지션 대물렌즈 터릿을 지원합니다.

모터 기반 파인 포커스 제어와 교체형 광학 모듈로 사용성을 향상시켰으며, 옵션인 빔스플리터 및 45° 미러 블록은 광 경로 효율을 극대화해 컴팩트한 장비 설계 내에서 최적의 포톤 수집 성능을 제공합니다.

Related content