Toho Technology
Auto FLX Series
FLX-2320-L은 고처리량 생산 환경에 맞춰 설계된 완전 자동 박막 응력 측정 플랫폼입니다. 카세트 간 로봇 웨이퍼 핸들링과 특허받은 이중 파장 레이저 스캐닝 기술을 통해 반사성, 투명성, 반투명 박막의 응력 특성을 정확하게 측정할 수 있습니다. 1~4000MPa의 응력 측정 범위와 1.3MPa(1σ)의 재현성을 제공하며, 통합 3D 지형 매핑 기능을 통해 4~8인치 웨이퍼의 휜 정도, 곡률, 응력 균일성을 정밀하게 모니터링할 수 있습니다. 고급 WinFLX 분석 기능은 이축 탄성 계수 추출, 확산 계수 분석, SPC 추세 분석, 공정 최적화를 위한 자동 재계산 기능을 지원합니다.
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200mm Maximum Scan Diameter | 1 to 4,000MPa¹ Measurement Range | 1.3MPa(1σ)² Repeatability | 2.0m(scan length of 80mm) | 33km Maximum Radius | 1mm approximately Maximum Bow |
* 1 : 725µm 웨이퍼 두께(10,000Å 박막용)
* 2 : (1초): 1 x 10⁷ dyne/cm²
Key Features & Benefits
자동화된 박막 응력 분석 시스템
필름에 응력이 가해지면 전위, 공극, 균열과 같은 결함이 발생할 수 있습니다. FLX 응력 측정 시스템은 아래 나열된 응용 분야의 문제 해결에 도움을 줍니다.
- 알루미늄 박막 응력 유발 공극 분석
- 패시베이션 균열 연구(질화물/산화물)
- 실리콘 내 응력 유발 전위 검출
- 텅스텐 이규화물 파괴 및 미세 균열 분석
- 온도 사이클링 중 산화물 응력 모니터링(열 구동 팽창/수축 특성 분석)
- GaAs 기판의 금속화 팽창 매칭(화합물 반도체 신뢰성 엔지니어링)
- 고응력 박막 평가를 통한 실리콘 기판 균열 방지 및 첨단 노드에서의 신뢰성 확보
- 탄성률 추출, 확산 계수 연구, 휨/뒤틀림 현상 분석, 다층 응력 모델링 등 박막 역학 관련 일반 연구 개발(WinFLX의 분석 기능 활용)
Specifications
Accommodation | 2 wafer configurations 6” & 8” model or 4” 5” 6” model |
Material | Reflective, Transparent, Translucent (non-patterned / non textured) |
Cassette Port | Single port / SEMI E1.7 standard – 25 slot cassette system |
Wafer Handling | Single Hand Robotic backside vacuum (ceramic Teflon coated) |
Wafer Alignment | Backside Vacuum (PPS – Polyphenylene sulfide) |
Stage 3-Point | Polyetheretherketone (PEEK) |
HEPA Filtration | Standard built-in to roof of system |