BMF는 완전한 설계 자유도를 제공함으로써 기존 방식으로는 제조할 수 없었던 형상의 구현을 가능하게 합니다.
초고해상도, 정확도, 정밀도의 결합은 마이크로 사출 성형 부품과 동일한 수준의 스케일과 공차에서 보다
정교하고, 정확하며, 반복 생산이 가능한 부품 제조를 가능하게 합니다.

Ultra-High Resolution, Accuracy and Precision

SEKOA는 BMF PµSL 기술을 통해 초고해상도·정밀 공차의 마이크로 적층 제조 솔루션을 제공합니다.

Boston Micro Fabrication(BMF)은
마이크론 단위의 해상도·정확도·정밀도를 요구하는 응용 분야를 위한
마이크로 정밀 3D 프린팅 분야의 글로벌 리더입니다.

BMF는 혁신적인 기술과 깊이 있는 엔지니어링 역량을 바탕으로,
첨단 제조 솔루션을 제공하는 동시에
미니어처화의 한계를 확장하는 고객의 전략적 파트너로 함께합니다.

BMF systems

Boston Micro Fabrication(BMF)은 마이크론 단위의 해상도·정확도·정밀도를 요구하는 응용을 위한 마이크로 정밀 3D 프린팅 분야의 글로벌 리더입니다.
혁신적인 기술과 깊이 있는 엔지니어링 역량을 바탕으로, SEKOA는 미니어처화의 한계를 확장하는 고객의 솔루션 파트너로 함께합니다.

High-Heat Resistant 3D Printed Connectors
Designed for Next-Generation Soldering

Z-axis 구현이 가능한 3D 프린팅 기술로 표면실장 설계의 자유도를 확장합니다.

BMF의 정밀 3D 프린팅 기술은 Z-axis 방향 설계를 가능하게 하여,
기존 Through-Hole 구조 없이도 표면실장(SMT) 적용을 실현합니다.

이를 통해 전자 조립 공정의 효율을 높이고,
더 작고 집적된 설계, 보드 공간 최적화,
그리고 고온 솔더링 환경에서도 안정적인 내열 성능을 제공합니다.

현대 전자산업이 요구하는 고집적 · 고신뢰 · 고온 공정을 만족하는
차세대 커넥터 솔루션입니다.