Toho Technology
ECV Pro+
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10¹³–10²⁰cm⁻³ Ultra-wide Carrier Concentration Range | 1 mm High Depth Resolution | 0.3 kHz – 50 kHz Flexible Carrier Frequency Control | 0–400mV pk-pk/ ±10V Signal & Bias Voltage Range | III-V, III-Nitrides, II-VI, Si, SiC Versatile Material Compatibility | Light Vacuum Minimal Facility Requirement |
Key Features & Benefits
고정밀 캐리어 프로파일링을 위한 풀 자동 CV 시스템
ECV Pro+는 25년간 축적된 프로파일링 기술과 고급 디지털 제어를 기반으로 탁월한 정밀도와 재현성을 제공합니다.
실시간 인시추 이미징 기능인 ECVision™을 탑재하여 반도체–전해질
인터페이스를 시각적으로 모니터링할 수 있으며, 이를 통해 측정 신뢰성과 공정 개발 효율을 크게 향상시킵니다.
01. 고해상도 캐리어 프로파일링
ECV Pro+는 Electrochemical CV 분석을 활용해 10¹³~10²⁰ cm⁻³ 범위의 캐리어 농도를
1 nm 이하 깊이 해상도로 정밀 프로파일링합니다.
Si, III-V, II-VI, SiC 등 다양한 소재의 도핑 특성 분석·소재 비교·공정 튜닝에 최적화되어 있습니다.
02. 풀 자동·고재현성 시스템
샘플 로딩부터 측정까지 전 과정이 자동화되어 사용자 개입을 최소화하고 재현성을 극대화합니다.
캐리어 주파수(0.3~50 kHz)와 바이어스 전압(±10 V)의 정밀 제어, 온도 안정화, 시퀀스 기반 자동화로
여러 반복 측정에서도 일관되고 신뢰도 높은 데이터를 제공합니다.
03. ECVision™ 실시간 인터페이스 모니터링
Toho의 독자 기술 ECVision™은 반도체–전해질 인터페이스를 실시간으로 시각화하는 인시추 모니터링 시스템입니다.
기포 형성, 파티클 오염, 계면 이상 거동 등 측정 오류를 유발하는 요소를 즉시 감지하여
분석 신뢰성을 향상시키고, 불량 원인을 최소화하며, 전체 측정 과정에 대한 신뢰도를 높입니다.
