Toho Technology
ECV Pro+
ECV Pro+는 반도체 소재의 캐리어 농도 프로파일링을 위한 업계 최고 수준의 올인원 ECV(Advanced Electrochemical Capacitance Voltage) 시스템입니다.
ECV Profiling 기반의 측정 방식을 통해 복잡한 에피택셜 구조 전반에 걸친 도핑 분포를 탁월한 정확도와 재현성으로 분석합니다.
고급 반도체 연구와 품질 관리를 위해 설계된 ECV Pro+는 소재 거동과 디바이스 성능을 정밀하게 규명할 수 있는 심층적 인사이트를 제공하여, 공정 최적화와
성능 향상을 한 단계 앞당깁니다.
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10¹³–10²⁰cm⁻³ Ultra-wide Carrier Concentration Range | 1 mm High Depth Resolution | 0.3 kHz – 50 kHz Flexible Carrier Frequency Control | 0–400mV pk-pk/ ±10V Signal & Bias Voltage Range | III-V, III-Nitrides, II-VI, Si, SiC Versatile Material Compatibility | Light Vacuum Minimal Facility Requirement |
Key Features & Benefits
고정밀 캐리어 프로파일링을 위한 풀 자동 CV 시스템
ECV Pro+는 25년간 축적된 프로파일링 기술과 고급 디지털 제어를 기반으로 탁월한 정밀도와 재현성을 제공합니다.
실시간 인시추 이미징 기능인 ECVision™을 탑재하여 반도체–전해질
인터페이스를 시각적으로 모니터링할 수 있으며, 이를 통해 측정 신뢰성과 공정 개발 효율을 크게 향상시킵니다.
01. 고해상도 캐리어 프로파일링
ECV Pro+는 Electrochemical CV 분석을 활용해 10¹³~10²⁰ cm⁻³ 범위의 캐리어 농도를
1 nm 이하 깊이 해상도로 정밀 프로파일링합니다.
Si, III-V, II-VI, SiC 등 다양한 소재의 도핑 특성 분석·소재 비교·공정 튜닝에 최적화되어 있습니다.
02. 풀 자동·고재현성 시스템
샘플 로딩부터 측정까지 전 과정이 자동화되어 사용자 개입을 최소화하고 재현성을 극대화합니다.
캐리어 주파수(0.3~50 kHz)와 바이어스 전압(±10 V)의 정밀 제어, 온도 안정화, 시퀀스 기반 자동화로
여러 반복 측정에서도 일관되고 신뢰도 높은 데이터를 제공합니다.
03. ECVision™ 실시간 인터페이스 모니터링
Toho의 독자 기술 ECVision™은 반도체–전해질 인터페이스를 실시간으로 시각화하는 인시추 모니터링 시스템입니다.
기포 형성, 파티클 오염, 계면 이상 거동 등 측정 오류를 유발하는 요소를 즉시 감지하여
분석 신뢰성을 향상시키고, 불량 원인을 최소화하며, 전체 측정 과정에 대한 신뢰도를 높입니다.
