RKD
Elite Etch series
Elite Etch 시리즈는 RKD가 개발한 자동화 혼합산 디캡슐레이션 시스템으로,
다양한 반도체 패키지를 정밀하고 안전하게 개방하도록 설계된 고성능 장비 라인업입니다.
Elite Etch 7000
Elite Etch 7000
Elite Etch Cu 7100
Elite Etch Cu 7100
Elite Etch Cu ESD 7200
Elite Etch Cu ESD 7200
Mega Etch 7300
Mega Etch 7300
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Fully Automated Process Control | ≤ 20 μm Etching Accuracy | Dual Acid System HNO₃ + H₂SO₄ Compatibility | ≤ 15 min Typical Etching Time | Multi-Package Ready Plastic, Ceramic, MEMS, QFN |
Key Features & Benefits
Elite Etch Series는 반도체 고장 분석에 최적화된 안전하고 자동화된 화학 디캡슐레이션 시스템
신뢰도 높은 공정 제어, 본딩 와이어 보호 에칭, 다양한
패키지 호환성을 결합한 Elite Etch Series는 반도체 고장 분석과 리버스 엔지니어링에 최적화된
고성능 화학 디캡슐레이션 솔루션을 제공합니다.
1. 빠르고 일관된 고속 화학 디캡슐레이션
자동 산 공급(Acid Delivery)과 정밀 온도 제어 기술을 결합해
평균 15분 이내에 안정적인 디캡슐레이션을 완료합니다.
고스루풋(High-Throughput) 환경에서도 재현성과 공정 일관성을 보장합니다.
2. 민감 부품 및 본드 와이어 보호 설계
최적화된 산 흐름 제어와 ESD-Safe 운용 설계로
Cu·Au·Al 본드 와이어 및 민감 소자를 손상 없이 안전하게 보호합니다.
고가치 칩 분석, Failure Analysis, Diagnostics에 최적화된 성능을 제공합니다.
3. 다양한 패키지 호환성과 유연한 에칭 모드 지원
플라스틱·세라믹·MEMS 등 폭넓은 패키지 타입을 지원하며,
Full·Local·Bevel 등 다양한 에칭 모드를 GUI 기반으로 손쉽게 제어할 수 있습니다.
R&D 환경부터 생산 라인까지 높은 호환성과 작업 유연성을 제공합
