• # EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비
  • 종합반도체(IDM) / 디스플레이 / Junction 극소결함 / 부품 / PCB 결함 분석 / 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정
  • Hot spot(핫스폿) / 쇼트(Short) & 누설전류(Leakage Current) 
  • # 비접촉 박막 두께 측정기
  • 반도체 장치, 안경, 스텐트, 태양 전지, 폴리머 코팅, 포토레지스트, 태양 전지 패널, LCD, MEMS 및 주사기 제조업체
  • 1nm 에서 2mm 까지 두께 측정
  • 학교 / 연구실 / 인라인 / 곡면 / 대형 부품 / 게이트형 박막 / 소형 난시 보정 분광계 측정 등  

EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비_종합반도체(IDM)/디스플레이/Junction 극소결함/부품/PCB 결함 분석/쇼트 및 누설전류 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정

MEDICAL APPLICATIONS : MEASUREMENT OF COATING ON STENTS 

의료 응용 분야 : 스텐트 코팅 측정



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  1. MProbe 40 MSP 시스템은 스텐트 코팅 또는 스텐트에 늘어진 폴리머 필름의 품질 관리를 위한 신뢰할 수 있는 비파괴 측정 솔루션을 제공합니다. 
  2. 다양한 의학적 상태에 사용되는 스텐트에는 혈관, 말초 동맥(예: 경동맥), 혈전 추출용 스텐트, 동맥류나 암의 경우 혈류 제한 등 여러 유형이 있습니다.
  3. 혈관 스텐트의 한 종류는 베어 메탈 스텐트의 주요 단점이었던 스텐트 내 재협착을 최소화하도록 설계된 약물 방출 스텐트(DES) 입니다. DES(Drug-eluting stent)는 표준 금속 스텐트, 폴리머 코팅, 폴리머 내에 내장되어 시간이 지남에 따라 방출되는 항증식 약물로 구성됩니다. 
  4. 두꺼운 코팅은 박리를 초래할 수 있습니다. 
  5. 너무 얇게 만들면 보호 및 약물 방출 시간이 충분하지 않을 수 있습니다. 
  6. 코팅 두께와 균일성의 품질 관리는 DES 제조 과정에서 중요한 작업 중 하나입니다.
  7. 혈전 추출 및 혈류 제한에 사용되는 스텐트는 폴리우레탄, PTFE 또는 유사한 폴리머 재료와 같은 폴리머 필름으로 덮여 있습니다. 
  8. 스텐트 캡슐화는 스텐트를 배치하기 위한 혈관 적용에도 사용됩니다. 폴리머 필름은 압력을 가하여 늘어나므로 구조적 무결성을 보장하기 위해 두께를 테스트하는 것이 중요합니다.

Why use MProbeVisHR MSP?

  • 스텐트 측정에는 작은 지점이 필요하며 지점 크기를 조정해야 합니다. 일반적으로 스텐트 지지대 코팅의 경우 ~10μm, 캡슐화 폴리머 두께 측정의 경우 20~40μm입니다. MProbeVisHR에는 최대 4개의 대물렌즈가 있으며 다양한 구성에 대해 교정을 저장할 수 있습니다.
  • 측정 부위의 이미지와 정확한 측정 위치를 나타내는 레티클(reticle)을 통해 원하는 위치로 쉽게 이동할 수 있습니다.
  • 결과는 이미지에 직접 표시될 수 있습니다.
  • 700nm -1100nm 파장 범위가 이러한 측정에 가장 적합합니다.
MPROBE VIS-MSP : 주사기 실리콘화 두께 측정
MPROBE VIS-MSP : 주사기 실리콘화 두께 측정

BASIC SPECIFICATION

  • Wavelength range: 700-1100nm
  • Wavelength resolution:<0.3nm
  • Precision: <0.01nm or 0.01%
  • Accuracy: <1nm or 0.2% 
  • Measurement:< 100ms (typical, depends on sample reflectivity)
  • Spot size: 2μm to 200 μm (depending on objective)
  • Integrated 2MB camera to display measurement area
  • Custom holders and automation is available

     

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