• # EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비
  • 종합반도체(IDM) / 디스플레이 / Junction 극소결함 / 부품 / PCB 결함 분석 / 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정
  • Hot spot(핫스폿) / 쇼트(Short) & 누설전류(Leakage Current) 
  • # 비접촉 박막 두께 측정기
  • 반도체 장치, 안경, 스텐트, 태양 전지, 폴리머 코팅, 포토레지스트, 태양 전지 패널, LCD, MEMS 및 주사기 제조업체
  • 1nm 에서 2mm 까지 두께 측정
  • 학교 / 연구실 / 인라인 / 곡면 / 대형 부품 / 게이트형 박막 / 소형 난시 보정 분광계 측정 등  

EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비_종합반도체(IDM)/디스플레이/Junction 극소결함/부품/PCB 결함 분석/쇼트 및 누설전류 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정

MPROBE 60 : THICKNESS MAPPING 

MPROBE 60(Mapping)  

MPROBE 60 Thin film measurement system (small spot and mapping)


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  1. MProbe 60은 R&D 센터 및 소규모 제조를 위해 설계된 완전한 턴키 시스템입니다. 
  2. 두께/n&k 측정 기능과 매핑 자동화 및 작은 지점 측정 기능을 결합합니다. 
  3. MProbe 60은 전 세계 주요 R&D/나노기술 센터에서 사용됩니다. 
  4. 다층 필름 스택을 포함하여 1nm~2mm의 두께를 빠르고 안정적으로 측정할 수 있습니다.

WHY MPROBE 60?

  • 유연한 모듈식 매핑 자동화 기능을 갖춘 턴키 시스템 
  • 정밀도: 타의 추종을 불허하는 정밀도 <0.01nm 또는 0.01%
  • 재료: 500개 이상의 확장된 재료 데이터베이스
  • 소프트웨어: 사용자 친화적이고 기능이 풍부한 TFCompanion 소프트웨어는 가장 복잡한 애플리케이션도 처리할 수 있습니다. 레이어 수에 제한이 없으며 뒷면 반사율, 표면 거칠기, 흐릿함 등을 지원합니다. 통합된 카메라와 이미징 소프트웨어를 사용하면 측정 위치를 정확히 찾아내고 결과를 이미지에 직접 표시할 수 있습니다.
  • 합리적인 가격: 비교할 수 없는 가격/성능
In-situ configuration example. Other configurations available depending on deposition chamber
In-situ configuration example. Other configurations available depending on deposition chamber

BASIC SPECIFICATION

  • Precision: <0.01nm or 0.01% (s.d.of 100 measurements on 200nm oxide)
  • Accuracy: <1nm or 0.2% (filmstack dependent)
  • Stability:< 0.02nm or 0.2% (daily measurements for 20 days)
  • Spot size: 4μm to 200μm (typical- depending on objective used)
  • Sample size: up to 300 mm
  • Mapping stage: 0.5 μm resolution, 1μm repeatability
  • Z-axis: 0.25 μm resolution, 0.5μm repeatability

     

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