• # EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비
  • 종합반도체(IDM) / 디스플레이 / Junction 극소결함 / 부품 / PCB 결함 분석 / 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정
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EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비_종합반도체(IDM)/디스플레이/Junction 극소결함/부품/PCB 결함 분석/쇼트 및 누설전류 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정

COATING THICKNESS MEASUREMENT ON PCBA    

PCBA의 코팅 두께 측정



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  1. 코팅 두께 측정은 PCBA 품질 관리에서 중요한 단계입니다. 사양 요구 사항에 따라 PCBA 제조 중에 다양한 컨포멀 코팅(Different conformal coatings)이 적용됩니다. 
  2. 코팅은 단순한 수용성 먼지 보호(일반적으로 < 20μm)부터 특수 소수성 코팅(<1 μm)까지 다양합니다.
  3. 코팅의 두께를 확인하기 위해 테스트 쿠폰을 사용하는 것이 일반적입니다. 문제는 일반적으로 쿠폰의 코팅 두께와 실제 제품의 코팅 두께에 상당한 차이가 있다는 것입니다. MProbeVis MSP를 사용하면 전자 부품의 코팅 두께를 직접 측정할 수 있습니다. 
  4. 코팅의 균일성과 두께를 확인하기 위해 SMT 요소 표면을 포함하여 PCBA의 다양한 영역에서 측정을 수행할 수 있습니다. 
  5. PCBA의 코팅 두께를 직접 측정하면 최종 제품의 수율이 크게 달라집니다. 
  6. 측정은 일반적으로 Visible/Vis-NIR 범위(400-1000nm)에서 40μm 또는 20μm 측정 지점을 사용하여 수행됩니다.
MPROBE VIS-MSP : PCBA 코팅 측정
MPROBE VIS-MSP : PCBA 코팅 측정

Why use MProbeVis MSP? 

  • PCBA에서 직접 측정하려면 작은 스폿이 필요하며 스폿 크기를 조정해야 합니다. 일반적으로 PCB 측정의 경우 스폿 크기는 ~ 20~40μm이고 SMT 부품 상단의 경우 ~ 10~20μm입니다. MProbeVis에는 최대 4개의 대물렌즈가 있으며 다양한 구성에 대해 교정을 저장할 수 있습니다.
  • 측정 부위의 이미지와 정확한 측정 위치를 나타내는 레티클을 통해 원하는 위치로 쉽게 이동할 수 있습니다.
  • 결과는 이미지에 직접 표시될 수 있습니다.
  • 400nm -1000nm 파장 범위는 대부분의 PCBA 애플리케이션에 적합합니다.

BASIC SPECIFICATION

  • Wavelength range: 400-1000nm
  • Wavelength resolution:<2 nm
  • Precision: <0.01nm or 0.01%
  • Accuracy: <1nm or 0.2% 
  • Measurement:< 100ms (typical, depends on sample reflectivity)
  • Spot size: 2μm to 200 μm (depending on objective)
  • Integrated 2MB camera to display measurement area
  • Custom holders and automation is available

     

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