• # EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비
  • 종합반도체(IDM) / 디스플레이 / Junction 극소결함 / 부품 / PCB 결함 분석 / 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정
  • Hot spot(핫스폿) / 쇼트(Short) & 누설전류(Leakage Current) 
  • # 비접촉 박막 두께 측정기
  • 반도체 장치, 안경, 스텐트, 태양 전지, 폴리머 코팅, 포토레지스트, 태양 전지 패널, LCD, MEMS 및 주사기 제조업체
  • 1nm 에서 2mm 까지 두께 측정
  • 학교 / 연구실 / 인라인 / 곡면 / 대형 부품 / 게이트형 박막 / 소형 난시 보정 분광계 측정 등  

PHOTORESIST MEASUREMENT    

포토레지스트 측정



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  1. 포토레지스트는 다양한 용도로 사용됩니다. 포토레지스트(PR)의 종류, 두께, 증착되는 기판은 다를 수 있습니다.
  2. 대부분의 경우 공정을 제어하려면 PR의 두께를 측정해야 합니다. MProbe™ Vis 반사계(400nm -1000nm 파장 범위, 두께 범위: 10 nm -50μm)를 이 측정에 성공적으로 사용할 수 있습니다.
  3. 조명 파장 범위는 일반적으로 PR 노출을 방지하기 위해 장대 통과 필터(LP500)를 사용하여 제한됩니다. 
  4. 최종 파장 범위(LP500 필터 포함): 500-1000nm. 포토레지스트 광분산은 Cauchy 모델을 사용하여 표현되며, 굴절률(n)은 일반적으로 제조업체에서 구할 수 있습니다. 이 정보를 사용할 수 없는 경우 MProbe 시스템을 사용하여 두께와 RI를 직접 측정할 수 있습니다.
  5. 작은 지점 측정이 필요한 경우 MProbe™ Vis MSP가 사용됩니다.
MPROBE VIS : 포토레지스트 두께 및 광학 분산(n) 측정
MPROBE VIS : 포토레지스트 두께 및 광학 분산(n) 측정

Why use MProbeVis or Vis-MSP? 

  • 400nm -1000nm 파장 범위는 대부분의(매우 두꺼운 경우 제외) PR 필름에 매우 적합합니다. *RP 노출을 방지하기 위해 파장을 제한할 수 있음 
  • 비파괴 측정 및 즉각적인 결과
  • 필요한 경우 작은 지점 측정을 사용할 수 있습니다.
  • 두께 및 RI 분산 측정 가능

BASIC SPECIFICATION

  • Wavelength range: 400-1000nm
  • Wavelength resolution:<2 nm
  • Precision: <0.01nm or 0.01%
  • Accuracy: <1nm or 0.2% 
  • Measurement:< 100ms (typical, depends on sample reflectivity)
  • Spot size: 2μm to 200 μm (depending on objective)
  • Integrated 2MB camera to display measurement area

     

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