세계 최고 기술 리더들과 함께합니다

SEKOA는 반도체 분석 전공정 및 후공정 분야에서
글로벌 리더들과 독점적으로 협력하며,
검증된 기술과 안정적인 솔루션을 전 세계 고객에게 제공합니다.



Optotherm

반도체 결함 분석을 위한 고급 적외선 이미징 솔루션

Optotherm은 비파괴 분석에 특화된 컴팩트하고 비용 효율적인 적외선 이미징 시스템을 제공합니다.

Thermalyze 소프트웨어를 기반으로 직관적인 시각화, 정밀한 열 프로파일링, 그리고 EMMI·LIT 등 고급 분석 기술을 활용해
마이크론 수준의 전기적 결함을 정확하게 식별할 수 있습니다.


 

Toho Technology

도핑·홀 효과·저항률·스트레스·박막두께·분석을 위한 정밀 측정 플랫폼
Toho Technology는 반도체 재료와 웨이퍼의 전하 농도, 이동도, 

저항률, 응력, 박막두께 등 을 정확하게 측정하는 세계 최고 수준의 ECV 및 Hall, 스트레스, 코팅박막측정 시스템을 제공합니다.

높은 반복성과 신뢰도를 기반으로 반도체 공정 전반에서 필수적인
정밀 물성 분석을 지원합니다.


RKD

패키지 분석을 위한 혁신적 디캡슐레이션 장비

RKD는 다이를 손상시키지 않으면서 몰딩 컴파운드를 제거할 수 
있는 고정밀 디캡슐레이션 솔루션을 제공합니다.

레이저, 케미컬, 메카니컬 등 다양한 방식의 장비 포트폴리오를 
보유하고 있으며, 패키지 타입에 맞춘 프로그래머블 제어, 
최소 잔여물, 안정적인 내부 구조 노출 기능을 제공합니다.



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