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Our products

SEKOA는 Optotherm, RKD, TOHO Technology 등 
글로벌 파트너와 함께 반도체 불량 분석과 소재 특성 평가를 위한 정밀 솔루션을 제공합니다.

EMMI 기반 미세 결함 분석, 열화상 진단, 디캡슐레이션 공정,
ECV 도핑 프로파일링, Hall 효과 전기적 특성 측정, 스트레스 매핑 및 박막 두께 분석에 이르기까지 SEKOA의 포트폴리오는 연구개발, 품질관리, 공정 진단 등 전 세계 반도체 산업의 핵심 요구를 안정적으로 지원합니다.


SEKOA는 반도체 분석과 품질 보증을 위한 통합 솔루션을 제공합니다.
Failure Analysis, EMMI 미세 결함 분석, Thermal Imaging, Decapsulation,
ECV 도핑 프로파일링, Hall 효과 측정, 스트레스 측정, 박막 두께 분석까지
전 과정에서 정확하고 신뢰성 높은 데이터를 제공합니다.


Thermal Imaging for Failure Analysis


Optotherm의 적외선 열화상 시스템은 반도체 및 전자 부품의
Failure Analysis에 최적화된 전문 솔루션입니다.


칩과 디바이스 내부에서 발생하는 미세 열 이상을 실시간으로 포착하여
쇼트, 누설 전류, 결함 위치를 빠르고 정확하게 식별할 수 있도록 지원합니다.


컴팩트한 설계와 직관적인 소프트웨어로 구성된 이 시스템은 R&D,
품질 보증(QA), 양산 공정 모니터링 환경에 이상적인 플랫폼입니다.


SEKOA는 이러한 솔루션을 제공함으로써 고객의 진단 속도와 분석 역량을
한층 강화합니다.

Decapsulation Systems


RKD의 디캡슐레이션 시스템은 내부 구조를 손상시키지 않으면서
반도체 패키지를 정밀하게 제거하도록 설계되었습니다.


레이저, 화학식, 기계식 등 풀 라인업을 갖춘 솔루션으로
다양한 패키지 유형과 분석 목적에 최적의 공정을 제공합니다.
정확한 에칭 깊이 제어와 안정적인 프로세스 관리로 본드패드,
와이어, 다이(die)를 안전하게 노출할 수 있습니다.


SEKOA는 이러한 고급 디캡슐레이션 솔루션을
한국 및 글로벌 고객에게 제공하며, 정밀한 불량 분석(FA)과
품질 보증 활동을 강력하게 지원합니다.

Precision Metrology Systems


Toho Technology의 정밀 계측 장비는 반도체 소재의
전기적·물리적 특성을 신뢰성 있게 분석할 수 있는 솔루션을 제공합니다.


ECV Pro+는 고해상도 도핑 농도 깊이 분석을 통해
공정 최적화에 필수적인 프로파일링 데이터를 제공합니다.
HL9900은 Hall 효과 기반 시트 저항 측정 장비로,
우수한 재현성과 정확도를 갖춘 전기적 특성 분석 도구입니다.


FLX 시리즈는 박막 및 웨이퍼의 열·기계적 스트레스를
정밀하게 측정해 공정 안정성과 재료 특성 평가를 지원합니다.
TS3100은 다양한 단일·다층 코팅 및 박막 구조에 대해
정확한 두께와 광학 특성을 분석할 수 있는 계측 플랫폼입니다.


SEKOA는 Toho Technology의 계측 솔루션을 통해
반도체 산업의 첨단 연구, 공정 개발, 품질 관리 환경을 폭넓게 지원합니다.

Customer Support



SEKOA는 언제나 고객의 장기적 만족을 최우선 가치로 둡니다.
설치와 교육은 물론, 기술 지원과 유지보수에 이르기까지
국내는 물론 글로벌 고객까지 신속하고 유연하게 지원합니다.


원격 지원부터 현장 방문까지
장비의 안정적 운영과 최적화된 공정 환경을 보장하기 위해
SEKOA는 언제나 가장 가까운 곳에서 함께합니다.

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