Keyfeatures & benefits

패키지 레이어를 정밀하게 제거하기 위한 고정밀 레이저 디캡슐레이션 시스템

정밀 레이저 가공 기술, 고도화된 실시간 이미징, 그리고 유연한 오퍼레이터 제어 기능을 결합한 RA-9000은 다양한 패키지 타입에서 최적화된 디캡슐레이션 성능을 제공합니다. 플라스틱·세라믹 패키지, MEMS 프리오프닝, 
본드 와이어 노출 등 다양한 응용에 대응하며, 1064nm 고출력 파이버 레이저를 기반으로 화학 공정의존도를 
크게 낮춥니다.

자동 레이저 AF 기능과 22MP CCD 기반 모니터링 등 
초점 및 생산성 개선 기술이 더해져, 반도체 고장 분석 및 리버스 엔지니어링 과정에서 시료 손상을 최소화한 신뢰도 높은 디바이스 준비 공정을 구현합니다.

01. 정밀 국소 레이어 제거 & 최소 화학 공정

RA-9000은 몰딩 컴파운드 및 글롭-탑 소재를 레이어 
단위로 정밀하게 제거하여 Al·Cu·Au 본드 와이어 같은 민감 구조를 손상 없이 노출합니다.
1064nm 파이버 레이저 기반의 국소 타겟팅 기술로 화학 공정 의존도를 최소화하며, 고정확도 Failure Analysis를 지원합니다.

02. 복잡 패키지 대응 및 다양한 
디캡 모드 지원

플라스틱·세라믹·MEMS·멀티다이 패키지 등 다양한 
고난도 패키지 구조를 안정적으로 처리하며, Full·Local· Bevel 디캡 모드를 통해 프리오프닝, 크로스섹션 준비 등
고급 응용 작업에서도 뛰어난 유연성과 재현성을
제공합니다.

03. 고해상도 실시간 모니터링 & 자동 오토
22MP 컬러 CCD 기반 실시간 비전 모니터링과 자동 
레이저 오토포커스 기능을 통해 공정 전반의 가시성, 
정밀 제어, 프로세스 안정성을 극대화합니다.
정교한 캐비티 형성부터 중요 영역 타겟팅까지 R&D와 
생산 환경 모두에서 안정적이고 고품질의 디캡슐레이션 결과를 제공합니다