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고정밀 디캡슐레이션 &

반도체 고장분석 시스템


RKD는 반도체 패키지에 특화된 첨단 디캡슐레이션 및 고장 분석 솔루션을 제공합니다.
모든 시스템은 높은 정밀도, 신뢰성, 그리고 다양한 디바이스 유형에 대한 광범위한 호환성을 기반으로 설계되어,
최신 반도체 제조 환경에서 요구되는 고효율 분석 프로세스와 시료 무결성 유지를 안정적으로 지원합니다.

RKD의 정밀 레이저·기계식·화학식 디캡슐레이션 시스템은
반도체 패키지의 내부 구조를 손상시키지 않으면서 몰딩 컴파운드를 안전하게 제거합니다.
이를 통해 플립칩, 와이어 본드, 복합 멀티다이 패키지를 포함한
첨단 IC의 정확한 결함 위치 파악과 근본 원인 분석이 가능해집니다.

Precision decapsulation for next-generation devices


플립칩이나 멀티다이 패키지와 같은 첨단 IC를 다루고 있다면,
RKD의 레이저·기계식·화학식 디캡슐레이션 기술을 통해 내부 구조를 안전하고 정밀하게 노출시키는 경험이 이미 익숙할 것입니다.


반도체 패키지가 점점 더 소형화되고 구조가 복잡해짐에 따라,
정확한 디캡슐레이션은 주변 레이어를 손상시키지 않고
내부 구조를 드러내는 데 필수적인 공정이 되었습니다.


RKD의 디캡슐레이션 시스템은
와이어 본드, 플립칩, 3D 적층 패키지 등 다양한 패키지 구조에 대해
정교하고 균일한 제거 공정을 구현합니다.


이를 통해 분석·Failure Analysis·공정 개발 전반에 걸쳐
높은 재현성과 신뢰성을 확보할 수 있습니다.

RA-9000 Laser Decap Equipment Demonstration Video 

For every package type, 
purpose-built decapsulation systems.


와이어 본드부터 플립칩, 몰딩 타입 또는 베어다이 디바이스까지
RKD는 패키지 구조·재질·분석 목적에 맞춰 레이저·화학식·기계식 중 가장 적합한 디캡슐레이션 공정을 제공합니다.
각 디바이스 특성에 최적으로 정밀 설계된 솔루션을 통해 안정적이고 재현성 높은 디캡슐레이션을 구현합니다.

The road to advanced decapsulation

정밀 디캡슐레이션 기술 혁신을 이끄는 RKD


RKD는 오랜 기간 축적한 전문성을 바탕으로
정밀 디캡슐레이션 분야에서 레이저·화학식·기계식 솔루션을 최적화해 왔습니다.
오늘날의 고도화된 반도체 패키지를 위한 정확하고 안정적인 디캡슐레이션
기술을 제공합니다.

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