• # EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비
  • 종합반도체(IDM) / 디스플레이 / Junction 극소결함 / 부품 / PCB 결함 분석 / 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정
  • Hot spot(핫스폿) / 쇼트(Short) & 누설전류(Leakage Current) 
  • # 비접촉 박막 두께 측정기
  • 반도체 장치, 안경, 스텐트, 태양 전지, 폴리머 코팅, 포토레지스트, 태양 전지 패널, LCD, MEMS 및 주사기 제조업체
  • 1nm 에서 2mm 까지 두께 측정
  • 학교 / 연구실 / 인라인 / 곡면 / 대형 부품 / 게이트형 박막 / 소형 난시 보정 분광계 측정 등  

EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비_종합반도체(IDM)/디스플레이/Junction 극소결함/부품/PCB 결함 분석/쇼트 및 누설전류 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정

MEDICAL APPLICATIONS : COATING MEASUREMENT ON SYRINGES AND VIALS  

의료 응용 분야 : 주사기 및 약병의 코팅 측정  



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  1. 주사기 배럴 내부의 실리콘화는 매우 중요합니다. 
  2. 실리콘의 얇은 필름층은 윤활제 역할을 하며 플런저가 부드럽게 미끄러지도록 해줍니다. 또한 약물과 유리 표면의 상호 작용을 방지하는 소수성 층을 제공합니다. 
  3. 불충분하거나 과도한 실리콘화는 모두 문제를 일으킬 수 있습니다. 
  4. 현대 생산에서 대부분의 실리콘화는 실리콘 에멀션을 분사하고 구워 영구적인 얇은 층을 만드는 "베이크온(Baked-on)" 공정을 사용하여 수행됩니다. 
  5. 박막 두께의 생산 관리와 실리콘층의 균일성은 제품 품질 관리의 필수 요소입니다. 
  6. 의료용 바이알도 실리콘 처리되어 있지만 실리콘 층이 더 얇습니다.
  7. MProbe Vis-MSP(400~1000nm 파장 범위, 10nm~50μm 두께 범위)는 주사기 배럴과 바이알 모두에서 실리콘 층의 두께를 결정하는 비파괴 측정 솔루션을 제공합니다. 
  8. 배치에서 선택한 제품에 대해 측정을 쉽게 수행할 수 있습니다. 
  9. 인라인 측정에는 필름 두께 분포를 매핑하기 위해 주사기를 회전하고 이동하는 추가 홀더와 자동화가 필요합니다. 
  10. 인라인 시스템에는 TH 램프 옵션 외에 고출력 Xe 플래시 광원을 사용하여 빠른 측정이 가능합니다.
  11. MProbeVis-MSP는 배럴의 높은 곡률로 인해 작은 지점(20μm ~ 40μm)으로 측정을 사용합니다.

Why use MProbeVis MSP? 

  • 주사기 배럴과 바이알의 곡률로 인해 이 측정에는 작은 지점이 필요합니다. 일반적으로 ~20~40μm 측정 지점이 사용됩니다. 더 작은 직경의 바이알의 경우 더 작은 지점(~10μm)이 필요합니다. MProbeVis에는 최대 4개의 대물렌즈가 있으며 다양한 구성에 대해 교정을 저장할 수 있습니다.
  • 측정 현장의 이미지를 통해 원하는 위치로 쉽게 이동할 수 있습니다.
  • 400nm -1000nm 파장 범위가 이러한 측정에 가장 적합합니다.
MPROBE VIS-MSP : 주사기 실리콘화 두께 측정
MPROBE VIS-MSP : 주사기 실리콘화 두께 측정

BASIC SPECIFICATION

  • Wavelength range: 400-1000nm
  • Wavelength resolution:< 2nm
  • Precision: <0.01nm or 0.01%
  • Accuracy: <1nm or 0.2% 
  • Measurement:< 100ms (typical, depends on sample reflectivity)
  • Spot size:  <200 μm

     

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