• # EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비
  • 종합반도체(IDM) / 디스플레이 / Junction 극소결함 / 부품 / PCB 결함 분석 / 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정
  • Hot spot(핫스폿) / 쇼트(Short) & 누설전류(Leakage Current) 
  • # 비접촉 박막 두께 측정기
  • 반도체 장치, 안경, 스텐트, 태양 전지, 폴리머 코팅, 포토레지스트, 태양 전지 패널, LCD, MEMS 및 주사기 제조업체
  • 1nm 에서 2mm 까지 두께 측정
  • 학교 / 연구실 / 인라인 / 곡면 / 대형 부품 / 게이트형 박막 / 소형 난시 보정 분광계 측정 등  

EMMI 적외선 열영상 결함 분석 장비_종합반도체(IDM)/디스플레이/Junction 극소결함/부품/PCB 결함 분석/쇼트 및 누설전류 미세 결함 불량 위치 및 깊이 측정

TTFCOMPANION SOFTWARE  : REFLECTANCE, TRANSMITTANCE, ELLIPSOMETRY

TTFCOMPANION SOFTWARE 

Thin film measurement software


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  1. TFCompanion 소프트웨어는 모든 MProbe 시스템에 포함되어 있습니다. 또한 박막 데이터 분석을 위한 독립형 소프트웨어(반사율, 타원계측법, 이미징 타원계측법 등의 다양한 버전)로 사용할 수 있습니다. 소프트웨어는 박막 두께 측정에서 중요한 역할을 합니다. 
  2. 사용자에게 투명한 두 가지 기능이 있습니다. 즉 (하드웨어에서) 반사율 데이터의 제어/데이터 획득과 데이터 분석/해석입니다.
  3. TFCompanion은 박막 분석 및 계측을 위한 강력하고 사용자 친화적인 소프트웨어 애플리케이션입니다. 측정 데이터의 해석을 위한 다재다능한 분석 도구를 결합하여 필름 스택의 실제 물리적 매개 변수(층의 두께 및 재료의 광학적 특성 등)를 결정합니다.
  4. 분석: 반사율, 투과율, 타원계측량 스펙트럼을 함께 또는 개별적으로 분석합니다. 영상 타원계측량, 반사율, 투과율 데이터 분석을 지원합니다. 
  5. 측정 결과에 따라 필름 스택 매개 변수를 결정합니다 : 두께, 광학 상수, 표면 거칠기, 밴드 갭
  6. 시뮬레이션: 지정된 필름 스택의 반사율/투과율/엘립스메트리 스펙트럼, 필름 스택 파라미터에 대한 측정 감도 결정
  7. 추정치: 선택된 필름 스택 및 시스템 구성을 기반으로 한 측정 반복성. 최대 정밀도를 위한 측정 레시피의 비행 전 최적화. 대형 재료 라이브러리(500개 이상의 재료)를 포함하며, 다양한 재료에 대한 광학 상수 분산을 표현하고 n&k 측정을 가능하게 하기 위해 코시에서 타우크로렌츠, 드루드 근사까지 많은 수의 매개 변수화된 재료 유형을 지원합니다.
  8. 가져오기: 텍스트 형식의 측정 데이터, 특히 모든 주요 타원계/반사경 계측기로부터의 가져오기를 지원합니다.
  9. 통합: 원활한 데이터 수집 및 데이터 분석을 위해 많은 상업용 광섬유 분광기 사용

WHY TFCompanion?

  • 사용자 친화적이면서도 강력한 소프트웨어. 광학 측정학 분야에서 수십 년간의 경험을 바탕으로 처음부터 끝까지 구축
  • 확장된 재료 데이터베이스(500개 이상) 및 다양한 매개변수화된 재료 유형(Cauchy, Tauc-Lorentz 등) 지원
  • 후면 반사율, 집중된 빔, 흐릿함, 표면 거칠기, 파장/각도 분해능 등에 대한 보정을 지원합니다.
  • 반사율, 투과율, 엘립소메트리 데이터를 함께 가져오고 분석하는 옵션
  • 자동화: 통합 TCPIP Modbus 호환 서버

TFCompanion Versions (please see brochure for more details):

  • R은 반사/투과율 데이터 분석을 지원합니다
  • E는 엘립소메트리 데이터 분석을 지원합니다. 
  • RE는 엘립소메트리 및 반사율 투과율 데이터 분석을 지원합니다.
  • REI는 엘립소메트리, 이미징 엘립소메트리, 반사율 및 투과율 데이터 분석을 지원합니다.
  • RA 고급 버전 반사/투과율 및 하드웨어 통합(MProbe와 함께 제공)

     

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