Toho Metrology Systems
Toho Technology는 반도체 소재의 전기적·기계적·광학적 특성을 정밀 검증하는 비접촉 계측
솔루션을 제공합니다.
ECV Pro+는 Si·III-V·컴파운드 소재를 대상으로 고해상도 캐리어 농도 프로파일링과 전하 분포 분석을 지원하며, HL9900은 이동도·저항률·시트저항 측정을 통해 반도체의 전기적 전달 특성을 정밀하게 평가합니다.
FLX 시리즈는 공정·열 조건 변화에 따른 박막 응력(stress) 분석, TS3100은 비접촉 박막 두께·광학 특성 측정에 특화되어 있습니다.
SEKOA는 이들 계측 플랫폼을 기반으로 한국 및 글로벌 고객에게 안정적인 공급과 기술 지원을 제공하며, 고도화된 공정·소재 연구 환경에서 데이터 기반 공정 최적화·품질 확보를 지원합니다.
“ECV Pro+ · HL9900 · FLX Series · TS3100”
반도체 소재의 정밀 프로파일링·전달 특성·응력·박막 두께 계측을 위한 하이엔드 엔드투엔드 플랫폼
Precision Electrical Characterization for Next-Generation Semiconductors
Toho Technology는 다양한 반도체 소재와 웨이퍼에 대해 정밀하고 재현성 높은 전기·기계·광학 계측 솔루션을 제공합니다.
스마트폰, 자율주행, 고속 메모리 등 고성능 반도체 디바이스 개발에 필요한 정확한 물성 규명과 공정 최적화를 지원합니다.
Toho Technology systems
Toho Technology는 반도체 소재 분석을 위한 고정밀 계측 솔루션을 제공합니다.
ECV Pro+는 캐리어 농도·전하 깊이 프로파일링을, HL9900은 이동도·저항률·시트저항
평가를, FLX 시리즈는 박막 응력 분석을, TS3100은 비접촉 박막 두께·광학 특성 측정을 지원합니다.
ECV Pro+는 Electrochemical Capacitance Voltage(ECV) 기법을 기반으로 반도체 소재의 도핑·캐리어 농도 프로파일링을 정밀하게 수행하는 올인원 시스템입니다. 복잡한 에피층의 도핑 분포를 높은 정확도로 분석하며, 선행 연구와 품질 관리에 필요한 신뢰도 높은 소재·디바이스 인사이트를 제공합니다.
ECV Pro+ECV Pro+는 Electrochemical Capacitance Voltage(ECV) 기법을 기반으로 반도체 소재의 도핑·캐리어 농도 프로파일링을 정밀하게 수행하는 올인원 시스템입니다. 복잡한 에피층의 도핑 분포를 높은 정확도로 분석하며, 선행 연구와 품질 관리에 필요한 신뢰도 높은 소재·디바이스 인사이트를 제공합니다.
HL9900은 반도체의 비저항·캐리어 농도·이동도를 정밀하게 측정하는 턴키 Hall Effect 시스템입니다. 모듈형 설계로 다양한 소재와 분석 요구에 유연하게 대응하며, 실리콘 및 컴파운드 소재까지 폭넓게 지원합니다. 저·고저항 영역을 모두 측정할 수 있으며, 직관적인 인터페이스를 통해 프로그래밍 없이도 손쉽게 운용할 수 있습니다.
TOHO HL9900HL9900은 반도체의 비저항·캐리어 농도·이동도를 정밀하게 측정하는 턴키 Hall Effect 시스템입니다. 모듈형 설계로 다양한 소재와 분석 요구에 유연하게 대응하며, 실리콘 및 컴파운드 소재까지 폭넓게 지원합니다. 저·고저항 영역을 모두 측정할 수 있으며, 직관적인 인터페이스를 통해 프로그래밍 없이도 손쉽게 운용할 수 있습니다.
FLX 시리즈는 KLA-Tencor의 Dual Wavelength 기술을 기반으로 박막 증착에 의해 발생하는 표면 응력을 정밀하게 측정하는 산업 표준 응력 분석 시스템입니다. –65°C에서 500°C까지의 인시추 온도 스트레스 측정을 지원하며(냉각 옵션 포함), 온도 변화에 따른 응력 거동을 통해 스트레스 완화, 수분 거동, 상변화 등 소재·공정 특성 평가에 필요한 핵심 데이터를 제공합니다.
FLX SeriesFLX 시리즈는 KLA-Tencor의 Dual Wavelength 기술을 기반으로 박막 증착에 의해 발생하는 표면 응력을 정밀하게 측정하는 산업 표준 응력 분석 시스템입니다. –65°C에서 500°C까지의 인시추 온도 스트레스 측정을 지원하며(냉각 옵션 포함), 온도 변화에 따른 응력 거동을 통해 스트레스 완화, 수분 거동, 상변화 등 소재·공정 특성 평가에 필요한 핵심 데이터를 제공합니다.
TS3100은 소형 스폿 분광 반사율(Reflectometry) 기반의 정밀 박막 두께 측정 시스템으로, 산화막·질화막·포토레지스트 등 단층 박막은 물론 최대 3층 스택을 100Å~30µm 범위에서 빠르고 정확하게 분석합니다. Nanometrics 기술을 기반으로 한 컴팩트 설계와 최대 15개 박막 두께 알고리즘을 통해 다양한 R&D 및 공정 개발 요구를 유연하게 지원합니다.
TS3100TS3100은 소형 스폿 분광 반사율(Reflectometry) 기반의 정밀 박막 두께 측정 시스템으로, 산화막·질화막·포토레지스트 등 단층 박막은 물론 최대 3층 스택을 100Å~30µm 범위에서 빠르고 정확하게 분석합니다. Nanometrics 기술을 기반으로 한 컴팩트 설계와 최대 15개 박막 두께 알고리즘을 통해 다양한 R&D 및 공정 개발 요구를 유연하게 지원합니다.
The road to electrical insight
차세대 디바이스를 위한 정밀 소재 분석
Toho Technology는 반도체 소재의 정밀 전기적 특성 분석에 특화되어 있으며,
캐리어 프로파일링, 이동도, 시트저항을 포함한 핵심 파라미터를 고정밀로 제공합니다.
이를 기반으로 ECV Pro+, HL9900, FLX 시리즈, TS3100을 활용한 솔루션은
스마트폰부터 자율주행, 고속 메모리에 이르는 첨단 반도체 응용에서 공정 제어와
품질 신뢰성을 강화합니다.
최적의 분석 솔루션과 공정 신뢰성을 위한 기술 포트폴리오를 소개합니다. Optotherm, Toho, RKD 등 글로벌 장비 브랜드가 제공하는 기능과 실제 산업 현장에서의 활용 사례를 확인해보세요.
Products최적의 분석 솔루션과 공정 신뢰성을 위한 기술 포트폴리오를 소개합니다. Optotherm, Toho, RKD 등 글로벌 장비 브랜드가 제공하는 기능과 실제 산업 현장에서의 활용 사례를 확인해보세요.
SEKOA는 기술력을 넘어 ESG 가치를 실현하는 데 앞장서고 있습니다. 책임 있는 기술 개발, 지역사회와의 협력, 그리고 지속 가능한 임팩트를 중심으로 더 나은 산업 생태계를 만들어갑니다.
Beyond TechnologySEKOA는 기술력을 넘어 ESG 가치를 실현하는 데 앞장서고 있습니다. 책임 있는 기술 개발, 지역사회와의 협력, 그리고 지속 가능한 임팩트를 중심으로 더 나은 산업 생태계를 만들어갑니다.
SEKOA와 함께 성장할 역량 있는 인재를 찾고 있습니다. 엔지니어링, 영업, 서비스 등 다양한 분야에서 커리어를 확장할 수 있는 기회를 제공합니다. 한국과 베트남에서 열려 있는 채용 기회를 확인해보세요.
Careers at SEKOASEKOA와 함께 성장할 역량 있는 인재를 찾고 있습니다. 엔지니어링, 영업, 서비스 등 다양한 분야에서 커리어를 확장할 수 있는 기회를 제공합니다. 한국과 베트남에서 열려 있는 채용 기회를 확인해보세요.
