RKD
UltraPrep IV
UltraPrep IV는 반도체 디바이스의 Backside Thinning & Polishing을 위해 설계된
콤팩트·고정밀 장비 플랫폼으로, 공정 전반에 걸쳐 ±1 µm급의 두께 정밀도를 제공하도록
정밀 제어 아키텍처로 구축되었습니다.
정교한 모션 제어, 안정화된 연삭 메커니즘, 고신뢰도 폴리싱 구조를 결합하여
웨이퍼·다이 레벨 샘플의 후면 가공 품질을 일정하게 재현하며, 파손 위험을 최소화하는
공정 안정성을 기반으로 R&D와 Failure Analysis 환경 모두에서 높은 성능을 발휘합니다.
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±1 μm Thickness Accuracy | Fast Setup Video Alignment Included | 4-Point Alignment Eliminates Rotation Errors | < ±0.005 mm Thickness Variation | Small Footprint Bench-top Design |
Key Features & Benefits
UltraPrep IV는 높은 정밀도와 반복성, 그리고 손쉬운 조작성을 갖춘 백사이드 연삭·폴리싱용 고정밀 시스템.
정밀 제어, 빠른 셋업, 초저스트레스 가공 기술을 결합한 UltraPrep IV는 첨단 반도체 고장 분석 워크플로우에서
효율적이고 안전한 백사이드 샘플 준비를 가능하게 하는 솔루션 입니다.
1. 초정밀 백사이드 연삭 · 폴리싱
UltraPrep IV는 ±1 µm 정밀 깊이 제어와 두께 균일성 ±0.005 mm를 기반으로
민감한 반도체 샘플의 후면 연삭·폴리싱을 안정적으로 수행합니다.
자동화된 박막화·연마 공정은 높은 재현성과 일관된 결과를 제공하며,
FA 분석용 샘플 준비에서 고신뢰도의 가공 품질을 구현합니다.
2. 빠른 셋업과 직관적 얼라인먼트
비디오 얼라인먼트와 4점 다이 얼라인먼트가 적용되어
셋업 과정의 회전 오차를 제거하고 작업자 의존도를 크게 낮춥니다.
완전 프로그래머블 UI를 통해 복잡한 공정도 효율적·정확하게 실행되며,
초기 설정부터 가공까지 빠르고 직관적인 워크플로우를 제공합니다.
3. 샘플 손상 최소화 설계
저하중(near-zero downforce) 연삭 구조와 탈부착형 샘플 홀더는
본드와이어 및 민감 구조물에 가해지는 기계적 스트레스를 최소화합니다.
플라스틱부터 세라믹까지 다양한 패키지 타입을 안전하게 처리할 수 있어,
재작업을 줄이고 안전한 샘플 핸들링 환경을 보장합니다.
