제품 소개
RA-9100은 정밀한 레이저 디캡슐레이션을 통해 금속 배선(Al, Cu, Au)을 손상시키지 않으면서 몰드 컴파운드 층을 개별적으로 제거할 수 있는 최첨단 장비입니다. 오퍼레이터가 GUI(그래픽 사용자 인터페이스)를 통해 100% 제어할 수 있으며, 후속 화학 처리를 최소화할 수 있습니다.

🔑 주요 특징

• 개별 몰드 컴파운드 층 제거 (리드프레임부터 기판까지)

• Full / Localized / Bevel Decapsulation 모두 가능

• 후속 화학 처리(산처리) 필요 최소화

• 복잡한 형상의 캐비티 제작 가능

• Al, Cu, Au 본드 와이어 손상 없이 구성요소 노출

• 낮은 온도, 낮은 부식 조건에서의 전처리 지원

• CCD 카메라(22M 픽셀, 실시간 모니터링) 탑재

⚙ 기술 사양

• 레이저 타입: Fiber Laser

• 파장: 1064 nm

• 최대 에너지: 1 mJ/pulse

• 최대 출력: 20 W

• 출력 범위: 1–100%

• 주파수 범위: 1.6 kHz ~ 4 MHz

• 포커스 모드: Laser AF (오토포커스)

• 카메라: 22M 픽셀 컬러 CCD, 실시간 모니터링 지원

🏭 응용 분야

• 플라스틱, 세라믹, MEMS 패키지 프리-오프닝

• 파워 디바이스 프리-캐비테이션

• 산처리 없이 회로 노출

• PCB 또는 세라믹 기판의 Wlip 칩/와이어 다이용 Glob Top 제거

• 크로스섹션(단면) 준비

• 본딩 절단

• 얇은 PCB 절단